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CFG 65P-5


超临界物理剥离法采用了无分散剂、无热还原技术,实现绿色无污染生产,同时保证了产品的高品质和低成本。该产品剥离过程中不产生缺陷,拥有完美的二维晶格结构,具备优异的导热性和导电性,在耐腐蚀和轻量化等方面表现出色,广泛应用于铅酸电池、复合材料(例如:催化剂载体)及涂层材料中。

所属分类:


产品特点

超临界物理剥离法采用了无分散剂、无热还原技术,实现绿色无污染生产,同时保证了产品的高品质和低成本。该产品剥离过程中不产生缺陷,拥有完美的二维晶格结构,具备优异的导热性和导电性,在耐腐蚀和轻量化等方面表现出色,广泛应用于铅酸电池、复合材料(例如:催化剂载体)及涂层材料中。

参数指标

检验项目 Testing 单位 Units 技术标准 Speci fications 测试仪器/方法 Test apparatus/me thods
外观 Exterior / 黑色粉末、颜色均一 目视 Visual
碳含量 Carbon content % ≥99.5 TEM
灰分 % ≤0.5 SEM
水分 % ≤0.8 水分仪 Moisture tester /CFG-TS-QM-STP-002
粒度D50 μm ≤3 粘度计 Viscometer /CFG-TS-QM-STP-005
比表面积 m2/g ≥25 ICP-OES /CFG-TS-QM-STP-001
金属杂质 微量元素含量 ppm Fe ≤50 ICP-OES /CFG-TS-QM-STP-001
ppm Co ≤10
ppm Zn ≤10
ppm Cr ≤50
ppm Cu ≤10
ppm Ni ≤10

 

关键词:

CFG 65P-5

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