导电浆料又称导电胶，是贵金属粉和贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中可以加入溶剂以除去材料或石墨。金属粉末的粒径约为1~2um，粒径为几十nm的超细粉末浆料正在研制中。导电浆料用丝网印刷或其他方法涂在基板需要的部位，然后在400~1000℃烧制，形成导体。主要用于厚膜集成电路的布线，陶瓷电容器等电极，混合集成电路的引线。

　　烧渗型导电浆料主要用于太阳能电池等行业，烧结后用作电极，固化导电油墨广泛应用于印刷电路和电子封装行业。导电浆料根据填料不同可分为碳糊(石墨导体)、金属糊(金粉、银粉、铜粉、银铜合金)和改性陶瓷糊。按固化条件分类，可分为热固化、紫外线固化等。贵金属填料导电性好，碳糊次之。但黄金价格太高，铜粉抗氧化性能不好，银粉和银铜粉价格和性能相对均衡，碳糊耐磨性比银糊好。

　　导电浆料是在粘合剂中均匀加入导电粉末，固化后形成导体的材料。它用于电子电路的形成、电子元件的电极形成、引线的引出、电路触点的形成等。导电浆料大致可分为粘合剂中添加玻璃粉的高温缠绕型、合成树脂粘合剂的低温烧结型和紫外线照射固化的UV固化型。高温烧结型一般在450℃~ 850℃烧成，低温烧结型在150℃烧成，烧成时间从几分钟到一小时不等。除了作为主要导电粉末的银粉和金属粉末如镍粉、铜粉和镀银铜粉之外，还使用碳粉。另外，合成树脂粘合剂是以丙烯酸系、环氧系、聚脂系等为主。