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导电浆料又称导电胶,是贵金属粉和贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中可以加入溶剂以除去材料或石墨。金属粉末的粒径约为1~2um,粒径为几十nm的超细粉末浆料正在研制中。导电浆料用丝网印刷或其他方法涂在基板需要的部位,然后在400~1000℃烧制,形成导体。主要用于厚膜集成电路的布线,陶瓷电容器等电极,混合集成电路的引线。
烧渗型导电浆料主要用于太阳能电池等行业,烧结后用作电极,固化导电油墨广泛应用于印刷电路和电子封装行业。导电浆料根据填料不同可分为碳糊(石墨导体)、金属糊(金粉、银粉、铜粉、银铜合金)和改性陶瓷糊。按固化条件分类,可分为热固化、紫外线固化等。贵金属填料导电性好,碳糊次之。但黄金价格太高,铜粉抗氧化性能不好,银粉和银铜粉价格和性能相对均衡,碳糊耐磨性比银糊好。
导电浆料是在粘合剂中均匀加入导电粉末,固化后形成导体的材料。它用于电子电路的形成、电子元件的电极形成、引线的引出、电路触点的形成等。导电浆料大致可分为粘合剂中添加玻璃粉的高温缠绕型、合成树脂粘合剂的低温烧结型和紫外线照射固化的UV固化型。高温烧结型一般在450℃~ 850℃烧成,低温烧结型在150℃烧成,烧成时间从几分钟到一小时不等。除了作为主要导电粉末的银粉和金属粉末如镍粉、铜粉和镀银铜粉之外,还使用碳粉。另外,合成树脂粘合剂是以丙烯酸系、环氧系、聚脂系等为主。
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石墨烯水性分散液的制备详细流程
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石墨烯散热材料在导热散热领域的应用
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