导电浆料简单来说是指印刷在基材上，使其具有导电电流和消除静电积聚的能力的银浆，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和纸板等不导电基材上。导电浆料是由导电相银粉、胶粘剂、溶剂和微量添加剂组成，以提高其性能。可分为聚合物导电浆料和烧结导电浆料。它们之间的区别在于成键相的不同。烧结导电银膏以低熔点的玻璃粉为粘结相，在500℃以上烧结成膜。

导电浆料是集冶金、化工、电子技术于一体的高科技电子功能材料。主要用于厚膜集成电路、电阻器、电阻器网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电材料、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件等。

金属银粉是导电浆料的主要成分，其导电特性主要是通过银粉来实现的。浆料中银粉的含量直接影响电导率。从某种意义上说，银含量高有利于提高其导电性，但当银含量超过临界体积浓度时，其导电性没有改善。银浆中银的含量一般在百分之60 ~ 70之间。由于银是贵金属，易还原为单质，因此液相还原是制备银粉的主要方法。银颗粒的大小和形状与银浆料的导电性密切相关。导电颗粒用于制作导电印刷材料中的片状、扁平、针状是非常好的，尤其是片状颗粒更好。圆形颗粒与点相互接触，而片状颗粒可以形成表面接触。印刷后，鳞片颗粒相互重叠，有一定厚度，具有较好的导电性。在相同配比和体积条件下，球形颗粒的阻力为10-2，片状颗粒的阻力为10-4。

从技术上看，为了适应电子机器不断的轻、小、薄、多功能、低成本，将银粉和银浆进行更简化、性能更强、可靠性更高、成本更低的发展，即大限度地发挥银粉的作为导电浆料导电性和导热性的优势。